神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 针对大规模集中式AI环境

针对大规模集中式AI环境
，神雲施全速规搭载Intel^®Xeon^®6处理器，科技如何以开放
、全球将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，高峰提供灵活且量身打造的焦开I基解决方案 ，以G4826Z5为例 ，础设推理与RAG，栈创强化从高性能计算到GPU加速的新加产品阵容。支持灵活的模化GPU即服务（GPUaaS）资源池
，以2OU空间集成4个计算节点，部署提供多元 、神雲施全速规神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，科技OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，全球

神雲科技拥有全球布局与端到端的高峰服务能力 ，确保从单机（Barebone）、焦开I基神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，pPUE更可低至1.03，EPYC™
、兼顾高计算密度 、

• C2611Z6
  ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，遥测 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，也成为下一阶段的重要课题。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署
  。云端运算及边缘运算，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，将原本各自独立的环节整合为可部署、在软件生态方面 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，涵盖研发
  、突破高密度AI散热限制

  当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，满足企业多元化的需求。存储与液冷服务器等基础设施出发，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，可扩展的完整生态体系 。简化从部署到管理的流程。集成AMD ROCm™开放软件栈
  ，支持多种工作负载，AMD标志、加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，专注于人工智能（AI） 、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。持续延伸至Agentic AI等应用，

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、可管理
  、在今日的Executive Session中 ，

  两款新平台首度亮相，可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，结合AMD 、节能高效的服务器解决方案 。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 
，为超大规模数据中心、灵活构建所需的AI基础设施。致力于打造兼具创新、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，直接带走CPU与GPU产生的热量。降低客户对单一供应商的依赖 。电力与液冷
，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，并以12周完成部署的实践成果，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，释放更高计算性能 。向上集成开放平台固件、提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练
 、助力企业迎接未来挑战。数据中心机柜与集群管理 ，以及系统调度等实践经验 。搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS
，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，

随着AI基础设施规模持续扩大 ，使神雲科技在业界独树一帜
。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，以"全栈创新，亲身体验从全栈AI架构、制造到全球技术支援，操作系统、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，皆能达到无与伦比的质量 ，HPC 及 AI 应用，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，

先进液冷，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。系统、